Kunststoff / Produktentwicklung / Produktion

23. Juli 2008

Moldex 3D erweitert und optimiert

Neue Moldex Release 3D 9.0 Berechnung der Überspritzung eines Computer-Chips mit Kupferdrähten als Brücken mit dem neuen Moldex 3D Modul für IC packages (Foto: Moldex 3D)

Neue Moldex Release 3D 9.0

Berechnung des Variotherm-Prozesses

Eine wichtige Neuerung ist, dass jetzt alle Kühlberechnungen zeitabhängig simuliert werden können. Zudem sind das Abkühlen sowie das Aufheizen von einzelnen Sektionen des Werkzeuges zeitlich steuerbar. Damit ist jetzt auch der Variotherm-Prozess simulierbar. Das Grundprinzip einer solchen Prozessführung ist, dass das Werkzeug kurz vor dem Einspritzen des Kunststoffs bis auf nahe der Schmelztemperatur erwärmt wird und damit die Fließfähigkeit des Kunststoffs bis zur vollständigen Füllung des Werkzeugs erhalten bleibt. Anschließend wird, damit das Formteil erstarrt, das Werkzeug wieder abgekühlt, also auf Entformungstemperatur gebracht. Eine derartige Prozessführung unterstützt z.B. die fehlerfreie Abbildung von mikrostrukturierten Oberflächen, ermöglicht das Spritzgießen filigranster Wandstärken und eine Optimierung der Bindenahteigenschaften.

Optimierung der Verzugsberechnung durch viskoelastisches Materialgesetz

Eigenspannungen in Formteilen sind der maßgebliche Faktor für auftretende Bauteilverzüge. Mit der neuen Release werden Eigenspannungen basierend auf einem viskoelastischen Materialgesetz berechnet, die eine Relaxation der inneren Spannungen im Übergang Schmelze/Festkörper berücksichtigen. Der resultierende Verzug wird somit wesentlich realitätsnäher berechnet.

Modul für optische Komponenten

Optische Kunststoffkomponenten, wie Linsen oder Lichtleiter, werden in vielen Industriebereichen eingesetzt. Die optischen Eigenschaften werden durch die Verarbeitung stark beeinflusst. Eine wichtige Größe ist die Doppelbrechung. Der neue Optik-Modul hilft dem Produktentwickler durch seine Auswertemöglichkeiten die wichtigen Einflussfaktoren zu erkennen und den Prozess bezüglich einer guten, optischen Qualität zu optimieren.

Berechnung von IC Packages

Ein weiterer neuer Modul ermöglicht die Berechnung des Umspritzens von ICs. Wichtig für diese Bauteile ist die Analyse des Verzugs und einer Verformung oder Verschiebung der dünnen Kontaktdrähte. Auch der Vernetzungsprozess von Duromeren kann in der Simulation berücksichtigt werden.

Berechnung des RIM-Prozesses

Weiterhin ist es möglich, die RIM-Verfahren einschließlich des Verzugs zu berechnen. Genau wie beim Spritzgießen können die Ergebnisse über eine Schnittstelle in gängige Strukturanalyse-Tools exportiert werden, was eine genauere elastische Folgeanalyse von Betriebsbelastungen ermöglicht.

Neues User-Interface

Das User-Interface von Moldex 3D wurde neu gestaltet. Wie in allen gängigen FEM-Systemen werden die Informationen des gesamten Prozesses in einer Ordnerstruktur verwaltet. Dadurch wird der User systematisch durch den Berechnungsprozess geführt. Eingabeparameter werden automatisch überprüft und fehlende Parameter gekennzeichnet.

Erweiterung der Programmschnittstellen

Moldex verfügt bereits über Schnittstellen zu gängigen FEM-Systemen. Mit der neuen Release 9.0 wurden weitere Schnittstellen zu den Programmsystemen LS-Dyna und DigitMat umgesetzt.

Erweiterung der Materialdatenbank

In Moldex 3D ist eine komplette Materialdatenbank mit einigen tausend Materialien von allen großen Materialherstellern und für alle Kunststoffklassen integriert. Die Datenbank wurde in der neuen Version um 1044 Materialen erweitert bzw. Materialdaten überarbeitet. Zudem wurde die Materialdatenbank um in der Chip-Industrie verwendete Materialien ergänzt.

Weiterführende Links

Weitere Informationen Moldex 3D:

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