Elektronische Geräte in industriellen und kommerziellen Anwendungen sind oftmals in unmittelbarer Nähe zueinander positioniert, woraus sich die Notwendigkeit ergibt, EMV-Problemen (EMV – Elektro-Magnetische Verträglichkeit) vorzubeugen. Die Abschirmung elektromagnetischer Felder in Kunststoffgehäusen ist gegeben, wenn diesen eine elektrische Leitfähigkeit implementiert wird.
Etablierte Maßnahmen zur Abschirmung von Kunststoffformteilen sind u.a. das chemische oder physikalische Metallisieren der Oberflächen, das Aufbringen leitfähiger Lacke etc. Die Nachteile dieser Verfahren sind: hohe Stückkosten,geringe Abschirmleistung im Vergleich zu Metallen und schlechtere Festigkeit, Zähigkeit und Verarbeitbarkeit der angereicherten Kunststoffe.
Herstellung elektromagnetisch abschirmender Metallvlies–Kunststoff-Gehäuse
Um die genannten Nachteile zu kompensieren, wurde im KuZ das Hinterspritzen von flexiblen, flächigen und metallisierten Kunststoffvliesen erarrbeitet, wodurch funktionszuverlässige Elektronikgehäuse mit einer hohen elektromagnetischen Abschirmung ohne aufwendige Nachbearbeitungsschritte gefertigt werden können.
Materialien
Um Metallvliese mit sehr hohen Abschirmwerten in Kunststoffgehäuse zu integrieren und die Prozessautomatisierung zu realisieren, wurden klassische Kunststofftypen für die Gehäuseproduktion ausgewählt, wie PC/ABS, PA 6.6 mit und ohne Glasfaseranteil, PP, ASA
Weitere Informationen:
KUZ Leipzig