20.10.2011/BASF. Die smart-Vollkunststoff- Felge ist über 30 Prozent leichter als ein serienmäßiges Aluminiumrad. Sie bringt nur noch sechs Kilo auf die Waage und besteht aus dem neuen Spezial-Polyamid Ultramid® Structure der BASF.
16.08.2011 / Das häufig eingesetzte Serienmaterial Polypropylen steht nun den Entwicklern und Konstrukteuren bereits beim Prototypenbau im Lasersinterverfahren zur Verfügung.
18.10.2011 / DuPont. Der Fluidtechnik-Hersteller Hutchinson SRL, Rivoli/Italien, verwendet ein biobasiertes Zytel® RS Polyamid (PA) 1010 von DuPont für Diesel und Biodiesel führende Kraftstoffleitungen. Gründe für die Bevorzugung dieses langkettigen Polyamids gegenüber PA12 waren die höhere Temperaturbeständigkeit und Langzeit-Alterungsbeständigkeit in Biodiesel.
18.10.2011 / DuPont. Die ,Window Gasket‘, ein von der Dana Corporation in Neu-Ulm/Deutschland entwickeltes und produziertes Dichtungssystem mit Leitungsdurchführung durch Dichtebenen, gehört zu den ersten Anwendungen einer patentierten Spritzgießtechnologie zur Verbindung des Ethylenacrylat-Kautschuks (AEM) Vamac® mit Zytel® Polyamiden (PA), beide von DuPont. Dieses Zweikomponenten-Verfahren, das DuPont als alleiniger Lizenznehmer der Evonik Degussa GmbH nutzt, ermöglicht die direkte Kopplung von Kautschuk und Kunststoff.
13.10.2011 / RadiciGroup. Auf der Fakuma 2011 präsentiert die RadiciGroup ein komplettes Produktportfolio mit besonderem Fokus auf den aktuellsten Entwicklungen: - Radilon® A HHR (High Heat Resistant): PA66 für Anwendungen bei hohen Temperaturen. - Radilon® D: nachhaltiges PA610 für Spritzguss und Extrusion. - Radilon® A RV500RW 339 und Radilon® S URV: hochgefülltes PA66 und PA6 zur Substitution von Metallen und Duroplasten.
11.10.2011 / BASF. Zur Fakuma 2011 in Friedrichshafen stellt die BASF einen weiteren Vertreter ihres neuen Kunststoffsortiments Ultramid® Endure vor. Das Ultramid Endure D3G10 bietet mit 50 Prozent Glasfasern bei höheren Temperaturen eine deutlich verbesserte Steifigkeit.
07.10.2011 / Ensinger. Zu den Neuentwicklungen imCompounds-Portfoliovon Ensinger gehören Materialien mit geringer Dichte, Compounds für die Lebensmittelwirtschaft und thermisch leitfähige Kunststoffe zur Entwärmung von elektronischen Baugruppen.
07.10.2011 / BASF. Anlässlich der Kunststoffmesse FAKUMA 2011 stellte die BASF drei neue Vertreter ihrer besonders crashoptimierten Polyamid-6-Familie vor. Bei den neuen Marken handelt es sich um Ultramid® B3ZG7 CR und Ultramid® B3ZG3 CR, mit 35 bzw. 15 Prozent Glasfasern verstärkt. Dazu kommt Ultramid® B3ZG10 CR, das erste schlagzäh modifzierte Polyamid 6 der BASF mit 50 Prozent Glasfasern.
27.09.2011 / 3B-the fibreglass company hat mit der Einführung einer neuen Schnittglasfaser mit einem Durchmesser von 13 µm für unterschiedlichste Polyamidanwendungen sein breites Angebot an Verstärkungen für thermoplastische Kunststoffe weiter verbessert. Bekannt gegeben hat dies das Unternehmen hier bei der Composites Europe, wo es in Halle 4 (Stand D17) vertreten ist. Das neue Material soll ab dem vierten Quartal 2011 weltweit verfügbar sein.
16.09.2011 / Evonik. Ohne Konnektoren läuft kein Computer und ohne Computer läuft heutzutage überhaupt nichts mehr. Da diese jedoch immer kleiner und leistungsstärker werden, müssen auch die Steckverbinder immer höheren Anforderungen standhalten. Elektronische Bauteile aus VESTAMID® HTplus von Evonik Industries sind mit der Flammschutzklasse V0 bei einer Wandstärke ab 0,4 mm eingestuft (UL Nummer E100211). Damit überstehen auch dünnwandige Konnektoren bleifreie Lötbäder mit sehr hohen Temperaturen und bleiben - unabhängig von den Umgebungseinflüssen - in Topform.
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